Встановлено залежності електричного опору мікроконтактних з'єднань (МКЗ) інтегральних схем (ІС) від їх конструктивних параметрів і технологічних способів виготовлення. Проведено дослідження математичних моделей опорів зварного накладного МКЗ мікродроту та плівкового провідника, жорсткого стовпчикового МКЗ і перехідної мікродротяної ланки між внутрішнім і зовнішнім виводом ІС. Із урахуванням одержаних результатів визначено складові опорів, характеристики перехідної ланки та розробити конструктивно-технологічні методи підвищенння електропровідності МКЗ. Запропоновано нові способи вимірювання опору МКЗ, в яких усунено вплив перехідних контактних опорів вимірювальних зондів на результат вимірювання. Розроблено нові способи виготовлення низькоомних елементів МКЗ.

  Завантажити