Розглянуто адаптивну методику прийняття рішень у ієрархічних структурах. Для формування обчислювального середовища використано експертні оцінки. За результатами наступних експериментів уточнено апріорні уявлення дослідника про розподіл імовірностей вартості розробки до апостеріорних шляхом перерозрахунків за формулою Байєса. Обговорено алгоритм і процедуру порівнянь різних альтернатив. На кожному етапі визначено найкращий варіант для наступного кроку. Запропоновано деякі критерії "відсікання гілок" дерева рішень для зменшення об'єму розрахунків.

Разработана методика принятия решений в условиях неопределенности с применением байесовой теории решений для выбора варианта технологического процесса с минимальной стоимостью. Описан пример использования компьютерной программы для термообработки пленочных элементов толстопленочных микросборок. Метод адаптивен к наблюдаемым результатам эксперимента.

Предложен метод анализа физико-химических процессов в производстве и эксплуатации электронной аппаратуры, основанный на применении графических методов отображения информации. Приведены результаты теоретических и экспериментальных исследований, подтверждающих эффективность предлагаемого анализа при совершенствовании технологии сборки, монтажа, прогнозирования отказов, а также разработке методов и средств решения задач мониторинга производства и эксплуатации электронной аппаратуры.

Зазначено, що автоматизація проектування технологічного оснащення дозволяє суттєво скоротити витрати часу та коштів на технологічну підготовку виробництва. Розглянуто семантичну модель інформаційного забезпечення САПР оснащення, яку можна використати у процессі програмної реалізації алгоритму проектування технологічного пристосування.

Приведены описание и основные характеристики метода принудительной диагностики цифровых модулей систем управления технологическим оборудованием. Рассмотрены вопросы программной и аппаратной реализации данного метода.

Предложен метод контроля толщины полупроводниковой пластины в процессе производства, позволяющий повысить его производительность и качество изделий. Для проверки предложенных теоретических положений проведены экспериментальные исследования, приведено описание экспериментальной установки, методики проведения измерений, приводятся результаты.

Рассмотрены основные технологические методы изготовления микроэлектромеханических систем и особенности использования КМОП-технологии при изготовлении изделий микросистемной техники (МСТ). МСТ наряду с нанотехнологиями является революционным направлением развития техники XXI века.

Рассмотрена задача выбора технологических режимов при изготовлении изделий из пластмасс. Проанализированы особенности основных факторов, определяющих технологические режимы: температура, давление и время выдержки. Приведены методы выбора технологических режимов в процессе формообразования деталей из пластмасс. Рассмотрено характерное свойство полимерных материалов - дополнительная обработка; представлена классификация методов декоративной обработки полимерных материалов. Представлена классификация методов формообразования деталей из термопластов. Предложены методы расчета технологических режимов, которые необходимо учитывать при автоматизированном проектировании технологической оснастки.

Предложен метод анализа возбуждения мод при наличии локальной неоднородности в приемном стыкуемом волокне с учетом характеристического уравнения. Определены основные компоненты потерь энергии при стыковке одномодовых волокон НЕ моды и рассчитаны вносимые потери, обусловленные геометрическими факторами и нарушениями модовой структуры.

Індекс рубрикатора НБУВ: З861-03

Рубрики:

Оптоелектроніка

Шифр НБУВ: Ж69605 Пошук видання у каталогах НБУВ 

Предложен метод контроля толщины полупроводниковой пластины в процессе производства, позволяющий повысить производительность и качество изделий.

Отмечено, что требования по качеству функциональных поверхностей, а также возможности эффективного управления их механической обработкой в значительной степени зависят от технических средств контроля и измерения.

Рассмотрена проблема оптимизации расположения поверхности разъема. Предложена математическая модель расположения поверхности разъема; решение задачи поиска минимального собственного значения оператора А и соответствующего ему собственного вектора.

Предложен алгоритм и разработан метод визуализации перечня электрорадиоизделий с помощью раскрашивания таблиц, отображающих и сопоставляющих варианты оптимального, с учетом многорежимности, а также воздействия нагрузок, и реального выбора электрорадиоизделий. Так как перечень электрорадиоизделий - один из основных конструкторских документов при проектировании радиоэлектронных средств, то он является предметом мониторинга жизненного цикла радиоэлектронных средств и разработанный метод дает возможность оценить оптимальность выбора электрорадиоизделий по критериям надежности и стоимости в условиях задач большой размерности.

Предложен алгоритм визуализации технического состояния и ресурсных характеристик радиоэлектронных средств (РЭС), основанный на геометрической интерпретации ситуации, допускающей аналогию описания кинетики деградационных процессов и изменения параметров РЭС, что дало возможность создать математическое обеспечение систем, позволяющих на основе визуализации изменения технического ресурса прогнозировать отказы РЭС. Приведенный алгоритм позволяет наблюдать на экране монитора ситуацию, которая возникает каждый раз, когда после измерения параметров необходимо принимать решение о возможности дальнейшей эксплуатации РЭС. Изображения, которые наблюдается, в достаточной мере характеризует размер части поверхности разрыва и ее расположение относительно границ допустимой области изменения параметров.

Проведен анализ жизненного цикла программного обеспечения в соответствии с международным стандартом ISO/IEC 12207:1995 "Information Technology - Software Life Cycle Processes", в ходе которого была рассмотрена задача о целесообразности применения его для решения задач разработки программного обеспечения корпоративных информационных систем технологической подготовки производства.

Рассмотрены основные принципы, технологические методы и приемы изготовления гибридных микросборок. Отмечено, что в настоящее время ни СОВ-технология, ни тем более ТАВ-технология уже не могут удовлетворять требованиям, предъявляемым к устройствам современного микроэлектронного приборостроения.

Рассмотрен новый метод диагностирования работы микросхем памяти, который позволяет проводить диагностику в процессе эксплуатации запоминающих устройств. Приведено описание принципа функционирования аппаратной части, а также описана структура программного обеспечения, позволяющего реализовать разработанный метод диагностики микросхем памяти.

Проанализированы различные методы диагностики системных плат. В результате предложены программно-аппаратные средства для реализации метода поэлементного диагностирования в системных платах промышленных и персональных компьютеров.

Представлены результаты исследования метода Байесовских статистических решений (МБСР). Сделаны выводы, что МБСР позволяет производить выбор наиболее оптимального, из рассматриваемых технологических процессов. Полученный результат обладает высокой достоверностью за счет рассмотрения априорных и апостериорных данных; отсутствует необходимость специального программного обеспечения (расчеты можно производить при помощи средств MatLab, Excel и др.); скорость перерасчетов совместного распределения P(theta, y) высока за счет использования средств компьютерной техники.