Вивчено питання автоматизації теплового проектування мікроелектронних пристроїв різного конструктивно-технологічного виконання. Вирішено науково-технічну проблему створення наукових і методичних засад для розв'язання задач теплового проектування, які грунтуються на аналітичних, числових і аналогових методах розв'язання фізико-математичних задач теплообміну. Це дає можливість гнучко здійснювати процес аналізу температурних полів у гібридних і напівпровідникових ІС, багатокристальних модулях з різними способами встановлення кристалів, високу ефективність і точність яких обгрунтовано теоретично та підтверджено практично.