Балабанова О. І. Розробка технологічного процесу кріплення підошов до верху взуття із застосуванням електрофізичної модифікації клейового шва : Автореф. дис... канд. техн. наук / О. І. Балабанова; Київ. нац. ун-т технологій та дизайну. - К., 2007. - 20 c. - укp.
Розроблено гіпотезу збільшення зчеплення плівки адгезиву з поверхнею субстрату під впливом електрофізичної модифікації та досліджено вплив цієї модифікації на міцність клейового шва. Висвітлено теоретичні засади гіпотези. Охарактеризовано вплив радіаційного випромінювання на полімерні та взуттєві матеріали. Досліджено причини зменшення міцності клейових з'єднань у процесі виготовлення взуття та під час експлуатації впродовж трьох місяців. Створено й обгрунтовано новий склад поліхлоропренової клейової композиції з підвищеними фізико-механічними властивостями. Базуючись на розробленій гіпотезі, проведено експериментальні дослідження з метою визначення впливу електрофізичної модифікації на міцність склеювання. Результати досліджень проаналізовано та зроблено висновок про можливість застосування електрофізичної модифікації для підвищення міцності кріплення підошв до верху взуття. Розроблено технологію виготовлення взуття з покращеними експлуатаційними та фізико-механічними властивостями.