Ключ. слова: внутрішні напруження, тонкі плівки міді, кремнійова підкладка, поверхнева і міжфазна енергії
Індекс рубрикатора НБУВ: К663.232.1-18

Рубрики:

Мідніння металів

Шифр НБУВ: Ж14161 Пошук видання у каталогах НБУВ 

In the work a technology of tungsten films and two-layer copper-tungsten coatings deposition on stainless steel substrates was developed. The coatings were deposited by magnetron and arc sputtering of materials with condensation of them on the testing substrates. The deposition objects were probe of the ICRF antenna on fusion devices and reference samples, on which the properties of obtained coatings were studied. The possibility of tungsten coatings forming on long-length elements of functional blocs was considered.

Індекс рубрикатора НБУВ: Г576.63 + К663.232.1-18

Рубрики:

Електроосадження металів. Електрокристалізація металів

Мідніння металів

Шифр НБУВ: Ж21854 Пошук видання у каталогах НБУВ 

Індекс рубрикатора НБУВ: Г576.63 + К663.054.1-1 + К663.232.1-1

Рубрики:

Електроосадження металів. Електрокристалізація металів

Гальванічне покриття металів

Мідніння металів

Шифр НБУВ: РА421089 Пошук видання у каталогах НБУВ 

Розглянуто проблеми удосконалення електрохімічного нанесення функціональних мідних покриттів на основи з вуглецевої сталі та сплавів алюмінію. Розроблена технологія забезпечує створення осадів з міцною адгезією та рівномірним розподілом, які можуть використовуватися як самостійно, так і в якості підшару в багатошарових покриттях, а також дозволяє підвищити екологічну безпеку на гальванічному виробництві. Розроблено наукові основи технології осадження міді з тартратного електроліту, що дозволило удосконалити процес нанесення покриттів на стальну та алюмінієву основи. Доведено, що процес відновлення міді з тартратного електроліту є незворотним, перебігає за змішаною кінетикою та включає швидку попередню хімічну реакцію дисоціації комплексного іону [Cu(ОH)2Tart]2–. Виявлено, що анодна пасивація міді може відбуватись за рахунок утворення її оксидних плівок, визначено умови активного розчинення міді. Визначено, що при значенні рН, який вищий за 8,5 переважно існує комплексний іон [Cu(ОH)2Tart]2– з низьким значенням константи нестійкості, що дозволило розробити електроліт для осадження мідних покриттів на основи з потенціалом, більш електронегативним за мідь. Встановлено вплив структури та електричних характеристик оксидних плівок на поверхні алюмінію та його сплавів на технологічні параметри осадження міді. Вивчено корозійну стійкість анодованих зразків в електроліті міднення, що дозволило оптимізувати вимоги до підготовки основи перед нанесенням покриття.