Розглянуто основні етапи розробки технологічних процесів поверхневого монтажу радіоелектронної апаратури (РЕА). Визначено конструктивно-технологічні особливості блоків РЕА з поверхневим монтажем. Наведено методи розрахунку розмірів контактних площадок і трафаретів для різних типів компонентів поверхневого монтажу, а також необхідної кількості припою в з'єднаннях. Розроблено рекомендації з проектування друкованого монтажу. Запропоновано методи нанесення припойної пасти та установки начіпних елементів на друковану плату, розглянуто види та параметри використовуваних паст, наведено характеристику устаткування. Обгрунтовано критерії вибору методів установки та визначено параметри устаткування різної продуктивності. Показано характерні особливості технології пайки поверхневого монтажу. Встановлено вимоги до температурних режимів, наведено різні методи пайки, виявлено найбільш поширені види дефектів, визначено причини їх виникнення та запропоновано способи усунення.

Рассмотрены основные этапы разработки технологических процессов поверхностного монтажа радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Определены конструктивно-технологические особенности блоков РЭА с поверхностным монтажем. Приведены методы расчета размеров контактных площадок и трафаретов для различных типов компонентов поверхностного монтажа, а также необходимого количества припоя в соединениях. Разработаны рекомендации по проектированию печатного монтажа. Предложены методы нанесения припойной пасты и установки нацепных элементов на печатную плату, рассмотрены виды и параметры используемых паст, приведена характеристика оборудования. Обоснованы критерии отбора методов установки и определены параметры оборудования различной продуктивности. Показаны характерные особенности технологии пайки поверхностного монтажа. Установлены требования к температурным режимам, приведены различные методы пайки, выявлены наиболее распространенные виды дефектов, установлены причины их возникновения и предложены способы устранения.

Висвітлено етапи та напрямки розвитку монтажу. Викладено питання технології поверхневого монтажу в виробництві радіоелектронних засобів. Розглянуто конструкторські та технологічні особливості методів друкованого монтажу, види і типорозміри компонентів поверхневого монтажу (дискретні, інтегральні схеми), особливості конструювання друкованих плат. Охарактеризовано матеріали, інструмент, устаткування, які використовуються для монтажу та пайки. Визначено параметри паяльних паст і клеїв, описано методи їх нанесення.

Освещены этапы и направления развития монтажа. Изложены вопросы технологии поверхностного монтажа в производстве радиоэлектронных средств. Рассмотрены конструкторские и технологические особенности методов печатного монтажа (дискретные, интегральные схемы), особенности конструирования печатных плат. Охарактеризованы материалы, инструмент, оборудование, которые используются для монтажа и пайки. Определены параметры паяльных паст и клеев, описаны методы их нанесения.

Викладено основні питання сучасної технології проектування радіоелектронних апаратів (РЕА), орієнтованої на виконання курсових та дипломних проектів. Розглянуто системний підхід під час проектування конструкцій та технологічних процесів РЕА. Наведено рекомендації щодо проектування, порядок застосування САПР. Описано основні вимоги при проектуванні РЕА. Висвітлено мету та завдання навчальних проектів, завдання на проектування та організацію роботи над проектом та порядок його захисту. Розглянуто етапи проектування. Проаналізовано завдання на проектування та принципи проектування. Описано порядок виконання робіт під час розробки конструкції пристрою, розробку конструкції друкованого вузла. Виокремлено питання конструкції друкованих плат, матеріали друкованих плат, а також конструктивні та електричні параметри друкованих плат тощо.