Экспериментально исследован теплообмен в зоне кипения крупногабаритного термосифона. Рассмотрена возможность интенсификации теплообмена. Получены экспериментальные данные о распределении температуры греющей стенки и температуры парожидкостной смеси. Рассчитаны коэффициенты теплоотдачи при кипении при различных давлениях и плотностях теплового потока. Показана возможность повышения коэффициента теплоотдачи при кипении путем организации кипения в стесненных условиях.

Розглянуто сутність і класифікацію інтегральних мікросхем (ІМС). Розкрито схемотехнічні основи елементів цифрових обчислювальних пристроїв. Наведено інформацію про базові, аналогові, релаксаційні ІМС, інтегральні мікросхеми пам'яті, периферійні серії ІМС, аналого-цифрові та цифро-аналогові перетворювачі. Увагу приділено схемотехніці логічних елементів ІМС, питанням комбінованої та послідовної логіки, генераторам імпульсів, широтно-імпульсним модуляторам, мікросхемам системної логіки, способам обміну інформацією в мікропроцесорній системі.

Рассмотрены сущность и классификация интегральных микросхем (ИМС). Раскрыты схемотехнические основы элементов цифровых вычислительных устройств. Дана информация о базовых, аналоговых, релаксационных ИМС, интегральных микросхемах памяти, периферийных сериях ИМС, аналого-цифровых и цифро-аналоговых преобразователях. Уделено внимание схемотехнике логических элементов ИМС, вопросам комбинированной и последовательной логики, генераторам импульсов, широтно-импульсным модуляторам, микросхемам системной логики, способам обмена информацией в микропроцессорной системе.

Наведено відомості про слюсарні та монтажні інструменти й обладнання, радіодеталі та матеріали радіотехнічних приладів. Обгрунтовано вимоги до систем енергозабезпечення, заземлення й організації робочого місця монтажника. Розглянуто організаційні та технічні вимоги техніки електробезпеки й охорони праці, яких необхідно дотримуватись під час виконання радіомонтажних робіт, розкрито особливості оформлення технічної документації. Описано основні технологічні операції радіомонтажних і демонтажних робіт, зокрема, виготовлення друкованої плати без застосування хімікатів, підготовки радіокомпонентів до монтажу на друкованих платах, встановлення навісних радіоелементів на друковані плати, заготівлі приладів, демонтажу багатоконтактних елементів, ремонта складових частин, лудження дротів в емалевій ізоляції. Наведено рекомендації щодо застосування й експлуатації інтегральних мікросхем. Обгрунтовано вимоги та необхідні заходи щодо захисту мікросхем і напівпровідникових приладів від руйнівної дії статичної електрики.

Изложены сведения о слесарных и монтажных инструментах и оборудовании, радиодеталях и материалах радиотехнических приборов. Обоснованы требования к системам энергообеспечения, заземления и организации рабочего места монтажника. Рассмотрены организационные и технические требования техники электробезопасности и охраны труда, которые необходимо выполнять во время радиомонтажных работ, раскрыты особенности оформления технической документации. Описаны основные технологические операции радиомонтажных и демонтажных работ, в частности, изготовление печатной платы без применения химикатов, подготовка радиокомпонентов к монтажу на печатных платах, установление навесных радиокомпонентов на печатные платы, заготовка приборов, демонтаж многоконтактных элементов, ремонт составляющих частей, золение проводов в эмалевой изоляции. Даны рекомендации по применению и эксплуатации интегральных микросхем. Обоснованы требования и необходимые мероприятия по защите микросхем и полупроводниковых приборов от разрушительного действия статической электрики.