Висвітлено етапи та напрямки розвитку монтажу. Викладено питання технології поверхневого монтажу в виробництві радіоелектронних засобів. Розглянуто конструкторські та технологічні особливості методів друкованого монтажу, види і типорозміри компонентів поверхневого монтажу (дискретні, інтегральні схеми), особливості конструювання друкованих плат. Охарактеризовано матеріали, інструмент, устаткування, які використовуються для монтажу та пайки. Визначено параметри паяльних паст і клеїв, описано методи їх нанесення.

Освещены этапы и направления развития монтажа. Изложены вопросы технологии поверхностного монтажа в производстве радиоэлектронных средств. Рассмотрены конструкторские и технологические особенности методов печатного монтажа (дискретные, интегральные схемы), особенности конструирования печатных плат. Охарактеризованы материалы, инструмент, оборудование, которые используются для монтажа и пайки. Определены параметры паяльных паст и клеев, описаны методы их нанесения.