Расмотрены преимущества и достоинства толстопленочной гибридной технологии и некоторые недостатки метода, которые следует учитывать при разработке и в производстве электронной аппаратуры. Рассмотрены результаты создания, освоения в производстве и применения комплектов специальных материалов для изготовления толстопленочных микросборок, схемных плат печатного монтажа, сборки и монтажа электронных компонентов на поверхность.

Экспериментально установлено, что акустические волны, генерируемые десятиваттным излучателем на частоте 60 Гц, снижают на одну треть температуру электронагревателя мощностью 10 Вт.

It has been expermentally proven that acoustic waves produced by a low frequency generator at 60 Hz lowers the temperature of the 10 Watt electric heater by 1/3.

Приведены методики оценки объемных долей и диэлектрической проницаемости стекла, кристаллической фазы и наполнителя, реализуемых в стеклокерамике при различных режимах спекания, что позволяет прогнозировать долю кристаллической фазы и оценивать влияние условий спекания на эффективность кристаллообразования.

Приведено методики оцінки об'ємних часток і діелектричної проникності скла, кристалічної фази і наповнювача, що реалізовуються в склокераміці під час різних режимів спікання, що дозволяє прогнозувати частку кристалічної фази і оцінювати вплив умов спікання на ефективність кристалоутворення.

This article deals with methods of estimation of volumetric parts and dielectric permittivity of glass, crystalline phase and filler which are realizable in glass-ceramics at different sintering regimes. It allows to predict the part of crystalline phase and estimate the influence of sintering conditions on efficiency of crystal formation.

Предложен способ прогнозирования диэлектрических свойств стеклокерамики, содержащей два стекла и наполнитель. Используется комплексный метод, сочетающий несложные экспериментальные и аналитические исследования. Результат представлен в количественном выражении диэлектрических параметров композита для разных соотношений компонентов. Это позволяет выбрать состав стеклокерамики с оптимальными диэлектрическими свойствами.

The article presents a method of forecasting of dielectric properties of glass ceramics, which contains two glasses and alumina filler. The method is a complex one and combines simple experimental and analytical researches. The result is presented as a quantitative expression of dielectric parameters of the composite for different proportions of components. It allows to choose a compound with optimal dielectric properties of glass ceramics.

Рассмотрены способы прогнозирования диэлектрической проницаемости стеклокерамики и ее компонентов и их долей для разных соотношений стекла, наполнителя и кристаллической фазы при разной температуре и длительности спекания.

Подано способи прогнозування діелектричної проникності склокераміки і її компонентів та їх часток для різних співвідношень скла, наповнювача і кристалічної фази у процесі різної температури і тривалості спікання.

This article deals with methods of forecasting of dielectric permittivity of glass-ceramics and its components as well as their parts for different proportions of glass, the filler and crystalline phase at different temperature and duration of sintering.

Предложен комплексный метод оценки доли кристаллов в композиционной стеклокерамике при разном времени ее спекания, который базируется на определении диэлектрической проницаемости композита и не требует применения сложных и трудоемких инструментальных способов идентификации доли кристаллов.

Запропоновано комплексний метод оцінювання частки кристалів у композиційній склокераміці за різного часу її спікання, що базується на визначенні діелектричної проникності композита та не потребує застосування складних і трудомістких інструментальних способів ідентифікації частки кристалів.

This work presents a complex method of estimation of cristal part in composit glass-ceramics at different time points of its sintering, which is based on determining compositeТs permittivity and free from application of complicated and labourious tool methods of crystal part identification.

Розглянуто конструктивно-технологічні властивості й особливості сучасних електронних компонентів, тенденції подальшого розвитку елементної бази електронної апаратури. Висвітлено питання проектування друкованих плат для їх використання в процесі поверхневого та змішаного монтажу, ремонту та контролю вузлів. Надано відомості про спеціальні матеріали для складання та монтажу: припої, флюси та пасти для паяння, паяльні маски й адгезиви, вологозахисні покриття. Показано особливості використання цих матеріалів у виробництві. Наведено технологічні схеми та детальні рекомендації щодо очищення плат і вузлів від залишків флюсів після монтажу, які допомагають на практиці виявити причини та своєчасно запобігти виникненню дефектів паяння, очищення, демонтажу, а також здійснити оптимальний вибір обладнання для автоматизації складання.

Предложен инженерный метод прогнозирования диэлектрических потерь в двухкомпонентной стеклокерамике без пор, позволяющий при ее разработке сократить время и средства на проведение экспериментов и расчетов.

Запропоновано інженерний метод прогнозування діелектричних втрат у двокомпонентній склокерамиці без пор, що дозволяють скоротити термін розробки і кошти на екперимент та розрахунки.

An engineering method for predicting the dielectric loss in two-component non-porous glass ceramic has been proposed. The method allows to reduce the time and expense for conducting experiments and calculations during the design of such glass ceramic.

Висвітлено питання підвищення якості сучасних електронних пристроїв за рахунок організації системи автоматизованого об'єктивного контролю виробів при виконанні основних технологічних операцій складання і монтажу вузлів на друкованих платах. Наведено стислу характеристику підприємств в Україні, які зайняті виробництвом електронних пристроїв. Висвітлено основні тенденції подальшого розвитку технологій ПМ при складанні і монтажу електронних пристроїв. Охарактеризовано основні дефекти компонентів, що надходять від постачальників. Розглянуто приклади основних вимог з конструювання ДП для автоматичного ПМ. Увагу приділено контролю технологічного процесу підготування друкованих плат. Проаналізовано засоби візуального контролю якості компонентів, ДП і ДВ. Досліджено практичні аспекти електричного контролю ДВ. Досліджено процес сертифікації складально-монтажного виробництва електронних пристроїв за ISO 9000.