Розглянуто проблеми удосконалення електрохімічного нанесення функціональних мідних покриттів на основи з вуглецевої сталі та сплавів алюмінію. Розроблена технологія забезпечує створення осадів з міцною адгезією та рівномірним розподілом, які можуть використовуватися як самостійно, так і в якості підшару в багатошарових покриттях, а також дозволяє підвищити екологічну безпеку на гальванічному виробництві. Розроблено наукові основи технології осадження міді з тартратного електроліту, що дозволило удосконалити процес нанесення покриттів на стальну та алюмінієву основи. Доведено, що процес відновлення міді з тартратного електроліту є незворотним, перебігає за змішаною кінетикою та включає швидку попередню хімічну реакцію дисоціації комплексного іону [Cu(ОH)2Tart]2–. Виявлено, що анодна пасивація міді може відбуватись за рахунок утворення її оксидних плівок, визначено умови активного розчинення міді. Визначено, що при значенні рН, який вищий за 8,5 переважно існує комплексний іон [Cu(ОH)2Tart]2– з низьким значенням константи нестійкості, що дозволило розробити електроліт для осадження мідних покриттів на основи з потенціалом, більш електронегативним за мідь. Встановлено вплив структури та електричних характеристик оксидних плівок на поверхні алюмінію та його сплавів на технологічні параметри осадження міді. Вивчено корозійну стійкість анодованих зразків в електроліті міднення, що дозволило оптимізувати вимоги до підготовки основи перед нанесенням покриття.