Розширено застосування методу дослідження збагачення міддю сплавів серії АА2000 за допомогою циклічної вольтамперометрії у боратному буфері після попереднього витримування зразків у 0,6 M розчині NaCl для оцінки різних поверхневих обробок, зокрема лужного очищення, освітлення, фосфатування, а також неорганічних та органічних інгібіторів корозії. Оскільки висота піка, визначена з вольтамперограм, є результатом перенесення заряду Cu/Cu+ на поверхні Al-Cu, вибір відповідних речовин чи технологічних параметрів, що інгібують цю реакцію, може знайти застосування у розробці або модифікації технологій поверхневої обробки. Розроблено конкретні технологічні кроки для комплексного електрофосфатування сплаву АА2017 з використанням результатів вивчення вольтамперометричних перехідних процесів. Показано, що часткове усунення Cu з поверхні, без впливу на її об'ємний вміст у сплаві, найефективніше на стадії освітлення, тоді як інгібітори корозії сплаву Al/Cu найкраще діють на стадії фінальної обробки.