|
|
ІВ220801
Knechtel, Johann.
Interconnect planning for physical design of 3D integrated circuits [Text] : diss. / Johann Knechtel ; Fak. Elektrotechnik und Informationstechnik der Techn. Univ. Dresden. - Düsseldorf : VDI Verlag, 2014. - IX, 138 p. : fig. - (Fortschritt-Berichte VDI : Reihe 20: Rechnerunterstützte Verfahren, ISSN 0178-9473 ; Nr. 455). - Бібліогр.: с. 121-138. - ISBN 978-3-18-345520-1Рубрикатор НБУВ: Тематичні рубрики:
Дод. точки доступу:
Technischen Universität (Dresden). Fakultät Elektrotechnik und Informationstechnik
Видання зберігається у :
Основний фонд
|
|