|
|
Barabash, R. I.
White beam analysis of coupling between precipitation and plastic deformation during electromigration in a passivated Al (0,5 wt. % Cu) interconnect [Text] !Otitkn.pft: FILE NOT FOUND! !oizd.pft: FILE NOT FOUND! !ospec.pft: FILE NOT FOUND! !oistaspk_H.pft: FILE NOT FOUND!
Переклад назви: Анализ посредством белого пучка лучей связи между процессами выделения и пластической деформации в течение электромиграции в пассивированном алюминиевом (с 0,5 вес. % Cu) соединительном проводеРубрикатор НБУВ: Тематичні рубрики:
Шифр журнала:
Кл.слова (ненормированные):
passivated interconnect -- electromigration -- solid-phase precipitation -- plastic deformation -- white beam analysis
Анотація: Масштабування приладових вимірів з одночасним збільшенням функціональної щільності нав'язує виклик технологіям матеріалів і надійності сполучних проводів. Рентгенівська мікродифракція білого пучка променів особливо добре задовольняє прямому вивченню електроміграції. Теорію М. О. Кривоглаза застосовано для інтерпретації дифракції білого пучка променів. Методику використано для дослідження мікроструктури в сполучних проводах, вона є здатною контролювати початок пластичної деформації, викликаної масопереносом протягом електроміграції у проводах Al(Cu), навіть перш, ніж яке-небудь макроскопічне ушкодження є помітним. Продемонстровано, що розвиток дислокаційної структури протягом електроміграції дуже неоднорідний й призводить до формування неспарених безладно розподілених геометрично необхідних дислокацій так само як геометрично необхідних меж дислокацій. Коли майже всі неспарені дислокації й дислокаційні стінки із густиною <$E n sup + > є паралельними (як у випадку сполучних проводів на основі Al), анізотропія у властивостях матеріалу стосовно розсіяння стає важливою, а електричні властивості сполучного проводу сильно залежать від напрямку електричного струму щодо орієнтації дислокаційної сітки. Спостережено зв'язок між розчиненням, ростом і знову розпадом виділень Al2Cu, а також пластичною деформацією зерен, викликаною електроміграцією, у сполучних проводах. !oprip481_H.pft: FILE NOT FOUND!
Дод. точки доступу:
Ice, G. E.; Tamura, N. ; Valek, B. C.; Bravman, J. C.; Patel, J. R.
Видання зберігається у :
|
|