Найдич, Ю. В.
Кинетика диспергирования - коагуляции при отжиге металлических нанопленок, нанесенных на поверхность неметаллических материалов [] !Otitkn.pft: FILE NOT FOUND! !oizd.pft: FILE NOT FOUND! !ospec.pft: FILE NOT FOUND! !oistaspk_H.pft: FILE NOT FOUND!

Рубрикатор НБУВ:
Тематичні рубрики:


Шифр журнала:

Анотація: Исследована кинетика процессов диспергирования - коагулирования нанопленок различных металлов (Ag, Au, Cu, Nb, Hf) толщиной 100 нм, нанесенных на оксидные и неоксидные подложки и отожженных в широком диапазоне температур от 600 до 1600 C. Предложено объяснение механизма распада металлических нанопленок с учетом процессов, происходящих на межфазной границе пленка - твердофазная основа. !oprip481_H.pft: FILE NOT FOUND!

Дод. точки доступу:
Габ, И. И.; Стецюк, Т. В.; Костюк, Б. Д.