Досліджено взаємозв'язок між температурою, частотою змінного електричного поля, хімічним складом і властивостями скла та розплавів, які впливають на формування якісного електроізоляційного покриття на підкладках з різних металів і складають основу за проектування їх складів. Розроблені математичні моделі є новими та призначені для розрахунку питомого електричного опору, діелектричної проникності, діелектричних втрат, температури розм'якшення та молярного об'єму скла, температурного коефіцієнта лінійного розширення (ТКЛР) склокристалічних матеріалів, в'язкості та поверхневого натягу боросилікатних розплавів з більшою точністю, ніж існуючі методи, та в більш широких межах вмісту компонентів. Виконано обгрунтований вибір оптимальних базових складів скла для одержання на його основі електроізоляційних скло- та склокристалічних покриттів для маловуглецевої сталі й алюмінію. Розроблено склади емалевих шлікерів та основні технологічні параметри одержання на їх основі відповідних покриттів.