Приведены данные по технологическим аспектам производства полупроводниковых приборов, обусловленные влиянием ориентационных характеристик материала. Предложены рекомендации по повышению качества топологической привязки в процессе технологического цикла изготовления полупроводниковых приборов. Описан простой, доступный, экспрессный метод формирования ориентационных меток на пластинах GaAs для топологической привязки элементов полупроводниковых приборов с использованием контактной фотолитографии.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"