Представлены результаты исследований качества паяных соединений на физико-химическом уровне, а также влияния условий и режимов технологических процессов пайки на структуру припоя на поверхности печатных плат. Изучена зависимость характера зернистости структуры припоя и коэффициента его растекаемости от времени выдержки в расплавленном состоянии. Исследована зависимость сопротивления изоляции печатных плат от времени выдержки в камере важности и изучены механизмы деградации припоя при этом.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"