Изложена технология монтажа бескорпусных кристаллов с объемными выводами и компонентов в мини-корпусах на кремниевую плату. Рассмотрено несколько конструктивно-технологических вариантов монтажа кремниевой микросборки на металлическое основание.

Methods for interconnection of bare beam-lead chips and micropackaged components on a silicon carrier are discussed. Several structural/technological alternatives for assembly of a silicon micromodule on a metal mount are considered.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"