Смирнов А. Н. Перспективные материалы для низкоомных толстопленочных резистивных элементов / А. Н. Смирнов, Н. С. Пучкова, Р. Г. Сидорец, В. Д. Лемза // Технология и конструирование в электрон. аппаратуре. - 2005. - № 1. - С. 58-59. - Библиогр.: 4 назв. - ^apyc.Рассмотрен вопрос создания методом толстопленочной технологии высокостабильных низкоомных переменных резисторов. Разработанная на основе Ag/Ru/Pd система паст и содержание в этой системе 35 - 45 % стеклосвязки обеспечивают отличные поверхностные свойства и технологические характеристики резисторов. Возможность получения промежуточных величин удельного сопротивления расширяет возможности конструирования микросборок и применения тoлстопленочной технологии в новых областях техники. The question of creation by a method of thick-film technology highly-stable low-resistivity of variable resistors is considered. Developed on a basis Ag/Ru/Pd system of pastes and contents in this system 35-45% glass is provided with excellent superficial properties and technical characteristics of resistors. The opportunity of reception of intermediate sizes of specific resistance expands opportunities of designing microassembly and application thick-film of technology in new areas of engineering. Індекс рубрикатора НБУВ: З264.7
Рубрики:
Шифр НБУВ: Ж14479 Пошук видання у каталогах НБУВ
Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
|