Спирин В. Г. Перспективы развития тонкопленочных микросборок / В. Г. Спирин // Технология и конструирование в электрон. аппаратуре. - 2005. - № 1. - С. 3-6. - Библиогр.: 11 назв. - ^apyc.На основе анализа некоторых конструктивно-технологических вариантов рассмотрены перспективы повышения интеграции тонкопленочных микросборок с подложкой из ситалла, поликора, сапфира, кремния. Изложена технология изготовления резисторов из хрома на кремнии. Дана оценка плотности упаковки печатных и кремниевых плат. On the basis of analysis of some structurally/technological alternatives the perspectives of integration increase of the thin-film micromodules on a substrate from glass ceramics, ceramics, sapphire and silicon are discussed. The production process for manufacture of chromium resistors on silicon is stated. The packing denseness of printed/silicon cards is evaluated.. Індекс рубрикатора НБУВ: З844.1-06
Рубрики:
Шифр НБУВ: Ж14479 Пошук видання у каталогах НБУВ
![](/irbis_nbuv/images/info.png) Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
|