Шпотюк О. И. Использование керамики на основе твердых растворов (Ni, Со, Мn, Си)304 для толстопленочных терморезисторов / О. И. Шпотюк, И. В. Гадзаман, Р. В. Охримович, Н. М. Вакив, С. И. Осечкин, В. М. Цмоць, И. М. Брунец // Технология и конструирование в электрон. аппаратуре. - 2002. - № 4-5. - С. 55-57. - Библиогр.: 15 назв. - рус.На примере Со-обогащенного состава Cu0,1, Ni0,1, Mn1,2, Co1,6, O4 показана возможность использования полупроводниковой шпинельной керамики системы NiMn204-CuMn2О4-МпСо2О4 для получения высокостабильных толстопленочных терморезисторов с высоким значением тепловой постоянной. Отработан технологический процесс получения толстых плёнок, изучен их фазовый состав, электрические свойства и стабильность. Полученные пленки характеризуются хорошей морфологией структуры и высокой плотностью. Исследовано влияние толщины слоя на стабильность электрических параметров. Індекс рубрикатора НБУВ: З843.395
Рубрики:
Шифр НБУВ: Ж14479 Пошук видання у каталогах НБУВ Додаткова інформація про автора(ів) публікації: (cписок формується автоматично, до списку можуть бути включені персоналії з подібними іменами або однофамільці) Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
|