Спирин В. Г. Метод проектирования топологии тонкопленочной микросборки с размерами пленочных элементов 10-50 мкм / В. Г. Спирин // Технология и конструирование в электрон. аппаратуре. - 2004. - № 5. - С. 6-10. - Библиогр.: 10 назв. - ^apyc.Рассмотрен метод, позволяющий проектировать тонкопленочные элементы с минимальными размерами 10-50 мкм. Повышение интеграции микросборки достигается за счет компенсации систематических погрешностей конструктивных параметров тонкопленочных элементов,изменением алгоритма расчета размеров резисторов, особенностями размещения компонентов и резисторов. The discussed method enables to design the thin-film components having minimum dimensions of 10 to 50 µm. The micromodule integration enhancement is obtained due to the compensation for systematic errors of thin-film components structural parameters; modification of algorithm for resistors dimensional computation; through optimization of components and resistors layout. Ключ. слова: компенсация систематических погрешностей, тонкопленочные элементы, выход годных микросборок Індекс рубрикатора НБУВ: З264.7-06
Рубрики:
Шифр НБУВ: Ж14479 Пошук видання у каталогах НБУВ
Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
|