Вакив Н. М. Применение бессвинцового стекла в толстопленочных терморезистивных материалах / Н. М. Вакив, И. В. Гадзаман, О. Я. Мруз, В. Г. Немеш // Технология и конструирование в электрон. аппаратуре. - 2007. - № 2. - С. 52-55. - Библиогр.: 11 назв. - рус.Проанализированы технологические особенности приготовления и электрические характеристики толстопленочных композиций на основе полупроводниковой керамики и бессвинцового стекла для терморезисторов с отрицательным температурным коэффициентом сопротивления. Полученные экологически безопасные толстопленочные материалы обеспечивают необходимые для микроэлектронных сенсоров температуры характеристики термочувствительности и стабильности. Technology and electrical properties of thick film materials based on semiconducting ceramics and lead-free glass for negative temperature coefficient thermistors are discussed. The screen printable thick film materials displaying suitable for temperature sensing applications characteristics of thermal sensitivity and stability are designed. Ключ. слова: толстопленочная технология, терморезистор, сенсор температуры, бессвинцовое стекло, электрические свойства Індекс рубрикатора НБУВ: З843.39
Рубрики:
Шифр НБУВ: Ж14479 Пошук видання у каталогах НБУВ
![](/irbis_nbuv/images/info.png) Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
|