Рассмотрены способы прогнозирования диэлектрической проницаемости стеклокерамики и ее компонентов и их долей для разных соотношений стекла, наполнителя и кристаллической фазы при разной температуре и длительности спекания.

Подано способи прогнозування діелектричної проникності склокераміки і її компонентів та їх часток для різних співвідношень скла, наповнювача і кристалічної фази у процесі різної температури і тривалості спікання.

This article deals with methods of forecasting of dielectric permittivity of glass-ceramics and its components as well as their parts for different proportions of glass, the filler and crystalline phase at different temperature and duration of sintering.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"