Вивчено вплив різних факторів на хімічне та електрохімічне розчинення Cu - Ni сплавів і процеси пасивації. Показано, що вміст Ni в сплаві визначає кінетику його розчинення: в хлоридному середовищі сплави з вмістом Ni до 29 % (мас.) активно розчиняються; контроль кінетики здійснюється мідною складовою. За більш високого вмісту Ni електрохімічне розчинення сплавів визначається іонізацією Ni, а у разі корозії поверхня сплаву збагачується Ni-захисним компонентом. Зі збільшенням часу травлення підвищується ймовірність переходу в розряд стійких сплавів з меншим вмістом Ni. Визначено конкурентні відношення між <$E roman Cl sup ->-іонами і розчиненим киснем. Пасивуючими сполуками є CuCl в хлоридному середовищі та NiO - в аміачному.

• Хоботова Еліна Борисівна (хімічні науки)
• Даценко Володимир Васильович (біологічні науки)
• Даценко Вікторія Володимирівна (економічні науки)
• Даценко Віта Василівна (хімічні науки)
• Даценко Владислав Вікторович (1990–) (філологічні науки)

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"