Масштабування приладових вимірів з одночасним збільшенням функціональної щільності нав'язує виклик технологіям матеріалів і надійності сполучних проводів. Рентгенівська мікродифракція білого пучка променів особливо добре задовольняє прямому вивченню електроміграції. Теорію М. О. Кривоглаза застосовано для інтерпретації дифракції білого пучка променів. Методику використано для дослідження мікроструктури в сполучних проводах, вона є здатною контролювати початок пластичної деформації, викликаної масопереносом протягом електроміграції у проводах Al(Cu), навіть перш, ніж яке-небудь макроскопічне ушкодження є помітним. Продемонстровано, що розвиток дислокаційної структури протягом електроміграції дуже неоднорідний й призводить до формування неспарених безладно розподілених геометрично необхідних дислокацій так само як геометрично необхідних меж дислокацій. Коли майже всі неспарені дислокації й дислокаційні стінки із густиною <$E n sup + > є паралельними (як у випадку сполучних проводів на основі Al), анізотропія у властивостях матеріалу стосовно розсіяння стає важливою, а електричні властивості сполучного проводу сильно залежать від напрямку електричного струму щодо орієнтації дислокаційної сітки. Спостережено зв'язок між розчиненням, ростом і знову розпадом виділень Al2Cu, а також пластичною деформацією зерен, викликаною електроміграцією, у сполучних проводах.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"