Juzevych V. M. Energy of adhesive bonds in a copper - solid system = Енергія адгезійних зв'язків у системі мідь - тверде тіло / V. M. Juzevych, P. M. Soprunjuk, B. P. Coman, P. V. Lugovyj // Укр. фіз. журн. - 2005. - 50, № 6. - С. 576-582. - Библиогр.: 19 назв. - англ.Із застосуванням макроскопічних методів фізики поверхні досліджено енергію адгезійних зв'язків у наношарах поблизу межі поділу між міддю та різними матеріалами (цинком, кремнієм і кварцом) у твердому стані. Встановлено, що енергія адгезійних зв'язків і робота адгезії відповідно є на порядок більшими у порівнянні з міжфазними енергією та натягом. Досліджено характер температурних змін енергетичних міжфазних та адгезійних параметрів системи Cu - Zn. Індекс рубрикатора НБУВ: В372.5
Рубрики:
Шифр НБУВ: Ж26988 Пошук видання у каталогах НБУВ
![](/irbis_nbuv/images/info.png) Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
|