Плазменная активация поверхности диэлектриков осуществляется импульсным высоковольтным ВЧ-разрядом при атмосферном давлении, создающим неравновесную плазму на обрабатываемой поверхности. Время процесса плазменной обработки находится в диапазоне от 0,01 до 0,1 секунд. Разработанное устройство генерирует газовый разряд типа длинной плазменной "струны" и позволяет проводить однородную и высокоэффективную обработку больших поверхностей. Обсуждены результаты тестов активации поверхности полимеров по краевому углу смачивания и химического анализа поверхности.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"