Экспериментально показано, что в результате соударения сгустка микрочастиц с металлической толстостенной оболочкой реализуется эффект сверхглубокого проникания. Установлено, что этот процесс сопровождается выбросом с внутренней поверхности защитной оболочки плазменных микроструй, обладающих высокой поражающей способностью по отношению к элементам (микросхемам) электронных систем управления.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"