Представлены результаты экспериментального исследования развития трещины при температуре Т = 750 <$E symbol Р>C и постоянной нагрузке (в условиях ползучести) в монокристаллических компактных образцах (<$E 28~times~24~times~10> мм) из сплава ЖС6Ф с кристаллографическими ориентациями <<001>>, <<011>> и <<111>>. Изменение площади трещины Scrack в процессе испытаний регистрировалось методом электропотенциала. Приведены результаты фрактографического анализа поверхности разрушения образцов с ориентациями <<001>>, <<011>> и <<111>>. Установлено, что кинетика роста трещины не зависит от кристаллографической ориентации образца. Получена эмпирическая зависимость времени до разрушения tr от начального коэффициента интенсивности напряжений К10. Определены численные значения параметров уравнения типа Пэриса для средней скорости роста площади трещины и начального коэффициента интенсивности напряжений. Показано, что ориентация <<111>> имеет наибольшее сопротивление развитию трещины.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"