Исследованы свойства индиевых столбов, используемых для сборки гибридных матричных фотоприемных устройств (МФПУ) ИК-диапазона на основе InAs, CdHgTe и кремниевого коммутатора. Показано, что индиевые столбы, изготовленные вакуумным напылением и последующей фотолитографией, содержат поверхностный слой более жесткий, чем объемный индий. Данный слой обладает низкими адгезионными свойствами и препятствует холодной сварке индиевых столбов при сборке МФПУ. Разработанные методы прецизионного удаления поверхностного слоя позволили более чем на порядок увеличить силу адгезии столбов и, тем самым, увеличить надежность фотоприемного устройства.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"