Зазначено, що надійність мікроелектронних приладів, виготовлених, зокрема, за допомогою фліп-чіп технології, залежить від поведінки припійних (прилюткових) кульок і металевих з'єднань. Середній час до відмови визначається як процесами зародження, росту й огрубіння на з'єднаннях кульок з інтерконектами, так і процесами зародження, росту, міграції, взаємодії пор у кульках і з'єднаннях. Наведено наступні одержані результати: синергія дифузії, росту зерен і коалесценції в реакції мідь - рідкий прилюток; синергія масоперенесення та еволюції структур у двофазових прилюткових кульках під дією різких температурних градієнтів; феноменологічні та Монте-Карло моделі нещодавно відкритого нового механізму відмов шляхом міграції нанопор уздовж інтерфейсів; індуковане електроміграцією обертання зерен.

• Гусак Андрій Михайлович (технічні науки)
• Запорожець Тетяна Василівна (фізико-математичні науки)
• Запорожець Тетяна Володимирівна (державне управління)
• Запорожець Тетяна Василівна (філософські науки)

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"