Розглянуто загальні питання обробки деталей планера літальних апаратів (ЛА) з видаленням припуску. Розкрито конструктивно-технологічні особливості ЛА як об'єкта виробництва, основні види заготовок і напівфабрикатів для виготовлення типових деталей. Описано класифікацію заготівельно-оброблювальних процесів, структуру технологічного процесу обробки різанням, режим різання й нормування операцій обробки з видаленням припуску. Визначено геометричні параметри системи різання, технологічні особливості й конструкцію різального інструмента для основних видів обробки - точіння, свердління, фрезерування, шліфування. Висвітлено особливості обробки композиційних матеріалів, методи зміцнювальної обробки для підвищення міцності від утомленості деталей ЛА. Наведено рекомендації щодо вибору типових траєкторій інструмента, технологічних параметрів чорнової, напівчистової та чистової обробки, а також створення типових циклів контурної обробки. Проаналізовано основні напрями інтенсифікації процесів обробки з видаленням матеріалу, зокрема, на базі комп'ютерних інтегрованих технологій CAD/CAM.

• Кривцов Володимир Станіславович (технічні науки)
• Сікульський Валерій Терентійович (технічні науки)
• Павленко Володимир Михайлович (технічні науки)
• Павленко Валентина Миколаївна (психологічні науки)
• Павленко Володимир Миколайович (технічні науки)
• Павленко В'ячеслав Миколайович (технічні науки)
• Павленко Віталій Миколайович (технічні науки)
• Воронько Віталій Володимирович (технічні науки)
• Шипуль Ольга Володимирівна (технічні науки)

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"