Мудрий С. І. Структура та електроопір припоїв Sn - Cu(Ag) у передкристалізаційному інтервалі температур / С. І. Мудрий, І. І. Штаблавий, В. М. Склярчук, Ю. О. Плевачук, А. В. Королишин, А. С. Якимович, І. М. Шевернога, В. Є. Сідоров // Фіз.-хім. механіка матеріалів. - 2010. - 46, № 4. - С. 35-41. - Бібліогр.: 18 назв. - укp.Досліджено атомну структуру припоїв на основі олова методами рентгенівської дифракції і оберненого методу Монте-Карло. Розраховано повні та парціальні структурні фактори та парні кореляційні функції. Показано, що для рідких сплавів Sn0,987Cu0,013, Sn0,962Ag0,038 та Sn0,949Ag0,038Cu0,013 характерна мікронеоднорідна будова з кластерами Cu(Ag) - Sn, які розподілені в матриці на основі олова. Індекс рубрикатора НБУВ: К643-31
Рубрики:
Шифр НБУВ: Ж29109 Пошук видання у каталогах НБУВ Повний текст Наукова періодика України Додаткова інформація про автора(ів) публікації: (cписок формується автоматично, до списку можуть бути включені персоналії з подібними іменами або однофамільці) Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
|