Шпак А. П. Структура та електропровідність ультратонких плівок міді, золота та срібла / А. П. Шпак, Р. І. Бігун, З. В. Стасюк, Ю. А. Куницький // Наносистеми, наноматеріали, нанотехнології. - 2010. - 8, вип. 2. - С. 339-388. - Бібліогр.: 115 назв. - укp.Вивчено вплив поверхневого та зерномежового розсіяння носіїв струму на перенос заряду в плівках Cu, Au та Ag за умов надвисокого вакууму за тиску залишкових газів Pз <$E symbol Г~10 sup -7> Па. Досліджено вплив сурфактантних підшарів Sb, Ge і Si на структуру та кінетичні коефіцієнти тонких плівок Cu, Au та Ag. Залежності від товщини шару питомого опору, температурного коефіцієнта опору в широкому діапазоні товщин (d = 2 - 70 нм) плівок трактовано на базі теоретичних моделей квазікласичних і квантових кінетичних явищ у зразках обмежених розмірів. Проведено розрахунок зонної структури ультратонких плівок Cu, Au та Ag. Виявлено, що для плівок досліджуваних металів товщиною, більшою за 5 - 6 атомних шарів, зонна енергетична структура є близькою до зонної енергетичної структури масивного зразка металу. Розмірні залежності електропровідності ультратонких плівок (товщина 2 - 8 нм) досліджуваних металів пояснено за допомогою квантових теорій балістичного перенесення заряду. Параметри переносу заряду в плівках металів розраховано в межах теорій класичного та внутрішнього розмірних ефектів. Індекс рубрикатора НБУВ: К232.102.6 + К234.026
Рубрики:
Шифр НБУВ: Ж72631 Пошук видання у каталогах НБУВ Додаткова інформація про автора(ів) публікації: (cписок формується автоматично, до списку можуть бути включені персоналії з подібними іменами або однофамільці) Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
|