Рассмотрена проблема создания сверхтонких (толщина слоя от 2 до 50 нм) электрически сплошных проводящих стабильных слоев металлов и исследования их электрических свойств, а также возможность применения сурфактантных подслоев для предотвращения коагуляции зародышей кристаллизации в процессе роста пленок. Проанализировано современное состояние модельных представлений о переносе заряда в металлических образцах ограниченных размеров, и на его основе проведена трактовка результатов экспериментального исследования сверхтонких металлических пленок.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"