Розглянуто конструктивно-технологічні властивості й особливості сучасних електронних компонентів, тенденції подальшого розвитку елементної бази електронної апаратури. Висвітлено питання проектування друкованих плат для їх використання в процесі поверхневого та змішаного монтажу, ремонту та контролю вузлів. Надано відомості про спеціальні матеріали для складання та монтажу: припої, флюси та пасти для паяння, паяльні маски й адгезиви, вологозахисні покриття. Показано особливості використання цих матеріалів у виробництві. Наведено технологічні схеми та детальні рекомендації щодо очищення плат і вузлів від залишків флюсів після монтажу, які допомагають на практиці виявити причини та своєчасно запобігти виникненню дефектів паяння, очищення, демонтажу, а також здійснити оптимальний вибір обладнання для автоматизації складання.

• Лега Юрій Григорович (технічні науки)
• Мельник Анастасія Анатоліївна (психологічні науки)
• Мельник Антон Анатолійович (географічні науки)
• Мельник Олександр Олексійович (історичні науки)
• Мельник Аріна Андріївна (педагогічні науки)
• Панов Леонід Іванович (технічні науки)

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"