Kovalchenko A. M. A review of studies regarding ductile regime machining of semiconductors, ceramics and glass / A. M. Kovalchenko // Пробл. тертя та зношування. - 2012. - Вип. 57. - С. 5-33. - Библиогр.: 118 назв. - англ.Розглянуто актуальний метод в'язкого режиму обробки крихких матеріалів, таких як напівпровідники, кераміка і скло для одержання гладкої і бездефектної поверхні. В'язкий режим пов'язаний із здійсненням фазових перетворень (металізацією або аморфизацією), які мають місце в крихких матеріалах під дією контактного навантаження, яким може бути індентування, дряпання, тертя, шліфування і різання. Розглянуто теоретичні та експериментальні дослідження. Показано, що радіус ріжучої кромки, глибина різання, недеформована товщина стружки, кут нахилу різця, кристалографічна орієнтація, тип мастильної рідини і деякі інші параметри є критичними для реалізації в'язкого режиму різання. Індекс рубрикатора НБУВ: Ж68
Рубрики:
Шифр НБУВ: Ж63290 Пошук видання у каталогах НБУВ
Повний текст Наукова періодика України Додаткова інформація про автора(ів) публікації: (cписок формується автоматично, до списку можуть бути включені персоналії з подібними іменами або однофамільці) ![](/irbis_nbuv/images/info.png) Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
|