Описано термомеханічні характеристики об`ємних напівпровідникових халькогенідних стекол Сu<sub>x</sub>[(As<sub>0,4</sub>Se<sub>0,6</sub>)<sub>0,9</sub>(As<sub>0,25</sub>I<sub>0,75</sub>)<sub>0,1</sub>]<sub>100-x</sub>. Виявлено, що значення коефіцієнту термічного розширення в твердому та в`язкопластичному станах знижується в міру підвищення вмісту міді.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"