Кратко проанализированы известные методы снижения количества микрокапель в вакуумно-дуговых покрытиях. Показано, что они не позволяют полностью устранять микрокапли из плазменного потока. Рассмотрена возможность устранения капельной фазы вакуумно-дугового разряда путем ее испарения при вводе СВЧ-энергии в зону ее транспортировки. Предложено вакуумно-дуговое устройство для реализации этого метода. Выполнена оценка необходимой СВЧ-энергии для испарения капельной фазы титановой плазмы при токе дуги 100 А. Рассмотрены неучтенные при оценке факторы, которые могут приводить к снижению полученного значения.

 Наукова періодика України 

---

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"