Sknar I. Investigation of adsorption behavior of smoothing additives in copper plating electrolytes / I. Sknar, L. Petrenko, A. Cheremysinova, K. Plyasovskaya, Ya. Kozlov, N. Amirulloeva // Вост.-Европ. журн. передовых технологий. - 2017. - № 2/11. - С. 43-49. - Бібліогр.: 19 назв. - англ.Встановлено закономірності адсорбційної поведінки поліN,N'-діметілсафраніна та поліN,N'-діетілсафраніна на міді. Показано, що ефективність впливу добавок на диференціальну ємність на межі розділу фаз електрод-електроліт залежить від рН середовища. Більша адсорбційна активність добавок проявляється в кислому розчині, що може свідчити про більш сильну їх вирівнювальну дію у процесі електроосадження міді з кислого електроліту. Індекс рубрикатора НБУВ: К342.14
Рубрики:
Шифр НБУВ: Ж24320 Пошук видання у каталогах НБУВ Повний текст Наукова періодика України Додаткова інформація про автора(ів) публікації: (cписок формується автоматично, до списку можуть бути включені персоналії з подібними іменами або однофамільці) Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
|