Исследовано влияние некоторых технологических факторов на электропроводность сплавов на основе меди. Показано, что легирующие элементы по-разному влияют на величину электропроводности латуней. Увеличение массовой доли алюминия в сплаве Cu - 35Zn от 0,25 до 3,0 % мас. способствует увеличению объемной доли beta-фазы что приводит к росту твердости и электропроводности. Определено, что снижение электропроводности при деформации связано с измельчением зерна, а дальнейший отжиг деформированных сплавов восстанавливает эту характеристику до ее уровня в литом состоянии.

 Наукова періодика України 

---

Додаткова інформація про автора(ів) публікації:
(cписок формується автоматично, до списку можуть бути включені персоналії з подібними іменами або однофамільці)

• Верховлюк Анатолій Михайлович (технічні науки)

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"