Вивчено вплив змісту Ti2SnC на фазовий склад, мікроструктуру і шліфувальні властивості алмазних композитів зі зв'язуючим Cu(Sn)-TiCx, одержаних in situ реакційним спіканням Cu, Ti2SnC і алмазних порошків. Показано, що Ti2SnC розкладається на TiCx і Sn, потім атом Sn проникає в кристалічну решітку Cu і утворюється розчин Cu(Sn). Багатий вуглецем перехідний шар утворюється на кордоні розділу між алмазом і матрицею. Надлишок Ti2SnC уповільнює утворення твердого розчину Cu і взаємодіє з Cu, утворюючи Cu3Sn. Матриця в основному складалася з TiCx, який має кращий опір зносу, що може поліпшити ефективність шліфування композитів. Коефіцієнт шліфування мідно-алмазного композиту дорівнював всього лише 132, а коефіцієнт шліфування композиту з високим вмістом Ti2SnC в сировині - 636.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"