Romaka L. Isothermal section of the Ho - Cu - Sn ternary system at 670 K = Ізотермічний переріз потрійної системи Ho - Cu - Sn при 670 K / L. Romaka, I. Romaniv, V. V. Romaka, M. Konyk, A. Horyn, Yu. Stadnyk // Фізика і хімія твердого тіла. - 2018. - 19, № 2. - С. 139-146. - Бібліогр.: 41 назв. - англ.Взаємодію компонентів у потрійній системі Ho - Cu - Sn досліджено за температури 670 K в повному концентраційному інтервалі методами рентгенівської дифракції і рентгеноспектрального аналізу. За 670 K у системі утворюються чотири тернарні сполуки: HoCuSn (структурний тип LiGaGe, просторова група P63mc), Ho3Cu4Sn4 (структурний тип Gd3Cu4Ge4, просторова група Immm), HoCu5Sn (структурний тип CeCu5Au, просторова група Pnma) і Ho1,9Cu9,2Sn2,8 (структурний тип Dy1,9Cu9,2Sn2,8, просторова група P63/mmc). Встановлено утворення твердого розчину включення на основі бінарної сполуки HoSn2 (структурний тип ZrSi2) до вмісту 5 aт. % Cu. Індекс рубрикатора НБУВ: К230.43 + Г534.511
Рубрики:
Шифр НБУВ: Ж26618 Пошук видання у каталогах НБУВ
![](/irbis_nbuv/images/info.png) Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
|