Досліджено термічний коефіцієнт лінійного розширення композитних матеріалів у різних діапазонах температур. Для формування композитних матеріалів використано епоксидний діановий олігомер марки ЕД-20, який характеризується високою адгезійною та когезійною міцністю, незначною усадкою і технологічністю при нанесенні на довговимірні поверхні складного профілю. Для зшивання епоксидних композицій використано твердник поліетиленполіамін ПЕПА, що дозволяє затверджувати матеріали за кімнатних температур. Композитний матеріал формували з дотриманням температурно-часових режимів, які включають дозування епоксидної смоли ЕД-20, дозування дисперсного наповнювача та подальше введення його у епоксидний зв'язувач, гідродинамічне суміщення епоксидної смоли ЕД-20 і дисперсного наповнювача, ультразвукова обробка композиції впродовж 1,5 хв, охолодження композиції до кімнатної температури, введення твердника ПЕПА з подальшим перемішуванням композиції, полімеризація за експериментально встановленим режимом. З метою стабілізації структурних процесів у матриці матеріал витримували на повітрі за кімнатної температури. В результаті експериментальних досліджень встановлено оптимальний вміст часток гранульованого шлаку q = 40 мас.ч. на 100 мас.ч. олігомеру ЕД-20 і 10 мас.ч. твердника ПЕПА. Такі матеріали характеризуються найменшим значенням термічного коефіцієнту лінійного розширення у високотемпературній області - <$E alpha> = (7,93) x 10<^>-5 К<^>-1, що пов'язано із зменшенням деформації і рухливості ланцюгів та сегментів макромолекул епоксидного олігомеру внаслідок ущільнення просторової сітки полімеру.

 Наукова періодика України 

---

Додаткова інформація про автора(ів) публікації:
(cписок формується автоматично, до списку можуть бути включені персоналії з подібними іменами або однофамільці)

• Сапронов Олександр Олександрович (технічні науки)
• Сапронов Олександр Вікторович (юридичні науки)

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"