Goleus V. I. Low-melting composite glass solders with low thermal expansion = Легкоплавкі композиційні склоприпої з низьким тепловим розширенням / V. I. Goleus, Yu. S. Hordieiev, A. V. Nosenko // Functional Materials. - 2019. - 26, № 2. - С. 375-380. - Бібліогр.: 10 назв. - англ.Досліджено легкоплавкі композиційні склоприпої на основі свинцевоборосилікатного скла з добавками титанату свинцю та оксиду титану (III) для з'єднання за температури конструкційних матеріалів з низькими значеннями температурного коефіцієнта лінійного розширення. Введення до складу порошкової композиції на основі легкоплавкого скла добавок Ti2O3 надало змогу знизити ТКЛР склоприпою від <$E105~cdot~10 sup -7> К<^>-1 до <$E1~cdot~10 sup -7> К<^>-1, а у разі введення добавки PbTiO3 - до <$E53~cdot~10 sup -7> К<^>-1. Встановлено, що під час спікання порошкових композицій відбувається часткове розчинення оксиду титану (III) у розплаві скла, а також відсутня хімічна взаємодія між розплавом скла та титанатом свинцю. Найбільш перспективним компонентом порошкової композиції припою є оксид титану (III), невеликі добавки (5 - 8 мас. %) якого забезпечують найбільшу плинність склоприпою та одержання узгодженого за ТКЛР металокерамічного спаю. Індекс рубрикатора НБУВ: Ж616
Рубрики:
Шифр НБУВ: Ж41115 Пошук видання у каталогах НБУВ
![](/irbis_nbuv/images/info.png) Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"
|