Експериментально досліджено електричну корозію міді та алюмінію. Отримано такий результат: електрична корозія міді є значно швидшою, ніж електрична корозія алюмінію, тому тонке алюмінієве покриття товщиною близько 1 мкм на мідних дротинках може уповільнити корозію міді у приладах мікроелектроніки. Теоретично проаналізовано процес зникнення інтерметалідів у системі Cu - Al. Для аналізу використано літературні експериментальні дані.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"