Розглянуто новий метод фотохімічного структурування герметизуючих і клеючих матеріалів на основі олігоефіракрилатів ОКМ-2 з добавкою епоксидного олігомеру ЕД-20. Об'єкти дослідження є олігокарбонатметакрилат ОКМ-2, епоксидний олігомер ЕД-20, наповнювач синтетичний алюмосилікат (цеоліт). Добавками для фотоініціації є бензоін і його ефіри. Досліджено міцнісні, експлуатаційні, термічні властивості ПКМ і перебіг процесів структурування за різних умов. Визначено внутрішні напруги, які виникають у процесі структурування матеріалу. Встановлено, що поєднання олігокарбонатметакрилату ОКМ-2 і епоксидного олігомеру ЕД-20 суттєво впливає як на перебіг процесу структурування ПКМ, так і на комплекс його міцності й експлуатаційних властивостей. Рекомендовано склад ПКМ для герметизації і вологозахисту вузлів і блоків радіоелектронної апаратури. Порівняльна оцінка запропонованого методу структурування з термохімічним отвердінням надала змогу визначити перевагу фотохімічного способу структурування.

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"