Експериментально досліджено структуру й електричні параметри нанорозмірних металічних плівок міді, сформованих на чистій скляній підкладинці та підкладинці, попередньо покритій змочувальним підшаром стибію масовою товщиною у 0,4 нм. Проаналізовано межі застосовності моделей класичного (Фукса - Зондгаймера та Намби) та балістичного (Фішмана - Цалецкого) перенесення заряду у плівках міді в області позитивного температурного коефіцієнта опору. Показано ефективність змочувальних підшарів стибію для стабілізації структури та пришвидшення металізації плівок міді за балістичного режиму перенесення заряду.

• Бігун Роман Іванович (фізико-математичні науки)
• Коман Богдан Петрович (фізико-математичні науки)

  Якщо, ви не знайшли інформацію про автора(ів) публікації, маєте бажання виправити або відобразити більш докладну інформацію про науковців України запрошуємо заповнити "Анкету науковця"